- 更新:2021年11月09日
株式会社プロブエース
- 電子部品
- プロダクト(製品)共同開発
- 事業提携
- 中小企業
プロジェクトメンバー
責任者
プランのアップグレードで企業責任者情報を確認いただけます
プラン詳細はこちら
自社特徴
課題
ウェハプロセス及びTSV技術が不要で、水平方向又は垂直方向の何れにも配置及び配線を可能とする低コストの高密度半導体装置を提供する。
解決手段
3DLSIによりウェハチップを3Dに簡単に組み立てる事が出来る
概要
ウェハプロセス及びTSV技術が不要で、水平方向又は垂直方向の何れにも配置及び配線を可能とする低コストの高密度半導体装置を提供する。 任意の半導体デバイスにおける電極端子配列面(XY平面)に対し垂直方向(Z方向)に形成される1つの平面上に、垂直方向に開放端を有する複数の端子配列と、前記端子配列から継続する複数の配線パターンとを有する第1の配線パターン群と、前記半導体デバイス占有平面の外側の空間に設置し、複数の半導体デバイスに共通の配線パターンを含む第2の配線パターン群とから成り、前記第1の配線パターン群と第2の配線パターン群とを電気的に接続する手段を有する。
提供リソース
新規3DLSI製造
解決したい課題
自動運転の衝突防止用のソフト、ハード
MEMS回路の製造
半導体のシステム設計
共創で実現したいこと
一年後に自動運転の衝突防止用3DLSIを製作
求めている条件
現在、半導体の製造を行っている企業