更新：2024年09月02日

《10/14（月）締切》半導体部品製造装置における欠陥製品の検出の実現【STARTUP YAMANASHI OPEN INNOVATION PROGRAM 2024にてパートナー企業募集中】

ファスフォードテクノロジ株式会社

半導体
プロダクト（製品）共同開発
リソース提供（既存技術の提供・特許流用の検討など）
リソース探索（技術・アイディアなどを探したい）
既存プロダクト改善（生産プロセス・製品性能・システム）
プロジェクト・イベント型（期間限定）での協業
6カ月以内の提携希望

プロジェクトメンバー

責任者

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AUBAからのメッセージ

岩根　隼人

山梨県内企業と共創ビジネスを目指すプログラム「STARTUP YAMANASHI OPEN INNOVATION PROGRAM 2024」でパートナー企業を募集しています！半導体製造過程におけるダイボンディング工程の製造装置で世界トップシェアを誇るファスフォードテクノロジがパートナー企業と画像処理を用いた半導体チップの表面欠陥検出の共創を目指しています！

自社特徴

当社は、半導体製造工程（後工程）「ダイボンディング」の工程を行う半導体組立ロボット、ダイボンダの開発・設計・製造および販売・サービスを提供しています。

当社の主力商品は、フラッシュメモリ用のダイボンダで、世界の50％のシェアを持っています。また、DRAM用では世界の95％のシェアを誇っています。もともとは、日立グループの会社でしたが、2015年の3月に独立、2018年の8月には(株)FUJIのグループ会社へ参入しました。

「ボンディング技術で世界をリードする」が当社の経営ビジョンであり、常に顧客とのWin-Winの関係である為に販売・サービスを提供しています。また、お客様の大半は海外に拠点を置く半導体メーカーですので、グローバルに通用する技術やサービスを常に意識しています。

「SPEED」をモットーに常に前を向いて挑戦をし続け、更なる成長を目指しています。

◆応募締切：2024/10/14（月）

※ページ右上「応募する」ボタンより応募可能です。（チケット消費なし）

提供リソース

■ プロダクト開発力…半導体分野における画像処理の適用事例／実装ノウハウの共有

■ マーケティングネットワーク…国内外多数の半導体メーカへの営業網また、そのフィールドネットワークを活かした実証実験の機会の提供

■ 開発資金の提供（人的リソースは難しい）

■ その他、ダイボンダの高精度実装技術等

解決したい課題

『画像処理を用いた半導体チップの表面欠陥検出機能』

弊社装置内に画像処理における自動検査機能を有しているが一定条件下でしか正常な検査を行うことができません。パートナー企業様が持つAIやソフトウェア、アルゴリズムなどの技術を活用し、より正確な欠陥検出に繋げていきたいです。

共創で実現したいこと

当社は、半導体製造装置の開発・設計・製造および販売・サービスを提供しています。特に「ダイボンディング※1」という工程を行うダイボンダ装置の製造を得意分野とし、世界トップシェアを誇ります。本事業を通じて当社、半導体後工程製造装置における欠陥製品の検出の実現を目指しています。既に自社開発した画像処理による自動検査機能を有していますが、一定条件下でしか正常な検査を行うことが出来ません。そこでパートナー企業の技術を活用し検査機能の向上を行いよりダイボンダの付加価値を高めたいです。

より高精細な検査機能を顧客へ提供し、競合他社と差別化を図りマーケットシェアを拡大したいと考えております。

※1 ダイボンディング：半導体チップ（ダイ）を基板に固定するプロセス。

求めている条件

■ AI画像処理
■ ソフトウェア
■ 機械学習

こんな企業と出会いたい

ビジネス領域

ソフトウェア
ネットワーク
センシング
半導体
画像AI
検知技術

企業情報

企業名: ファスフォードテクノロジ株式会社

事業内容: ファスフォードテクノロジは、半導体製造装置の開発・設計・製造および販売・サービスを提供しています。半導体の製造工程は、半導体の回路図の設計からウェハの上に回路を作り上げるまでの「前工程」と、ウェハのダイシングから組立・最終検査までの半導体製品を完成させる「後工程」に分かれます。ファスフォードテクノロジは、後工程の「ダイボンディング」工程を行うダイボンダ装置を得意分野とし、その開発力、技術力、顧客対応力は世界の半導体メーカーや優れた後工程製造請負企業に高く評価され、世界トップシェアを誇ります。